时值中美经贸磋商机制首次会议在伦敦举行，华为创始人任正非谈及美国封锁下中国高科技发展，引发外媒关注。

《人民日报》6月10日报道，任正非称美国夸大了华为成绩，华为单芯片落后美国一代，但通过多种方式可达到实用状况。他认为中国在中低端芯片上有机会，化合物半导体机会更大，软件不会被“卡脖子”，困难在于教育和人才梯队建设。

路透社称，文章发表正值中美重启贸易谈判第二天，预计谈判涉及美国对中国高科技出口管制等议题。香港《南华早报》称任正非言论呼应了华盛顿未能遏制中国技术进步的观点。中关村信息消费联盟理事长项立刚表示，任正非表态务实，中国技术发展以应用为标尺，任何技术封锁和打压都是徒劳，开放才能实现共同进步。